【&Buzzの口コミニュース】中国には「絶対不可能」のはずが…ファーウェイ最新スマホに搭載された“超微細化”半導体チップを実現した「謎の技術」の正体(吉沢 健一) | マネー現代 | 講談社

&BuzzのTECHニュース

中国による半導体チップの超微細化が実現し、日米欧の政界や産業界が衝撃を受けている。これにより、中国は軍事兵器やAIの頭脳に必要な先端半導体を他国依存せずに確保できるようになった。具体的には、中国の半導体大手企業である中芯国際集成電路製造(SMIC)が、オランダのASMLの極端紫外線リソグラフィー(EUV)装置を使用せずに7ナノの半導体チップを製造したとされる。これによって、サプライチェーン上の問題が指摘されており、「第三国を介して中国に輸入された可能性もある」という見解もある。

&Buzzとしては、中国の半導体技術の進歩に注目し、今後の動向を見守りたい。半導体市場は世界的な競争が激しく、新しい技術の登場によって勢力図が大きく変わる可能性がある。中国が自国内で半導体チップの生産能力を向上させることで、経済的な独立性を高める一方、他国との競争も激しくなるでしょう。このような背景を考えると、半導体市場においては今後ますます激しい競争が予想されます。我々は、中国の技術の発展や市場の変化に敏感に対応し、今後の動向を注視していきます。

この &Buzzニュースは、Gendai.mediaのニュースをAndbuzzが独自にまとめたもの。

コメント

タイトルとURLをコピーしました