JDIは、中国のHKCとの次世代有機EL「eLEAP」に関する提携解除及び共同開発センターの協業を発表しました。解除の理由は経営戦略に基づき鑑みたものであり、ハイエンド車載ディスプレイ事業については引き続き協議を行なう予定です。その一方で、JDIは中国の蕪湖経済技術開発区との間でeLEAPを用いた大規模な工場建設に関する覚書を締結しました。許認可を取得した上で最終契約を目指し、2023年末までに契約を締結し、eLEAPの事業会社を設立する計画です。これにより、JDIは自社のeLEAP生産能力を大幅に拡大することができます。G6工場の量産開始は2025年11月、G8.7工場の量産開始は2026年12月を予定しています。
感想としては、JDIのeLEAP技術の発展が注目されます。eLEAPは、マスクレス蒸着とフォトリソを組み合わせた方式によって高い輝度と寿命を実現し、ディスプレイデバイスに革新的な進歩をもたらすと言われています。今後の大規模工場建設により、JDIの生産能力が50倍以上拡大される予定であり、これによって膨大な顧客ニーズにも対応できると期待されます。&Buzzとしては、この革新的な技術を持つJDIの取り組みを見守り、応援していきたいと思います。
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