台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アームの新規株式公開（ＩＰＯ）に最大１億ドル出資すると発表しました。すでにアームの主要顧客である米アップル、エヌビディア、アルファベット、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、インテル、韓国サムスン電子などもＩＰＯに参加する予定とのことです。
TSMSの劉徳音会長はアームへの出資を重要視しており、「アームの成功、健全性を望んでいる。それが基本的な考えだ」と語っています。
&Buzzとしては、台湾積体電路製造の最大出資がアームの成長と安定化に寄与することを期待しております。アームは世界的に有名な半導体設計大手であり、その成功は業界全体の発展に重要な要素となります。今後のアームの動向に注目し、見守っていきたいと思います。
